-
1 монтаж методом перевёрнутого кристалла
Русско-немецкий словарь по электронике > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
2 монтаж методом перевёрнутого кристалла
1) Engineering: face bonding (выводами к подложке), face-down bonding (выводами к подложке), flip-chip bonding (выводами к подложке)2) Electronics: back bonding, face-down mounting, flip chipping, flip-chip assembly, flip-chip mount, flip-chip mounting, flip-over, inboard bonding3) Microchip technology: flipchip4) Microelectronics: flip-chip, flip-chip attachment, inboard boardingУниверсальный русско-английский словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
3 монтаж методом перевёрнутого кристалла
n1) comput. Face-down-Montage2) electr. Flip-Chip-Bondtechnik, Flipchip-Technik3) microel. Chipmontage in Gesichtslage, Flip-Chip-Bonden, Flip-Chip-Montage, Flip-Chip-Verfahren, face-down-Montage Face-Down-Montage, flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-VerfahrenУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
4 монтаж методом перевёрнутого кристалла
nradio. flip-chipDictionnaire russe-français universel > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
5 монтаж методом перевёрнутого кристалла металлическим электродом
Printed circuits: MELFУниверсальный русско-английский словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла металлическим электродом
-
6 монтаж кристалла методом перевёрнутого кристалла
neng. Chip-Kontaktierung in Gesichtslage, facedown-Chip-KontaktierungУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж кристалла методом перевёрнутого кристалла
-
7 монтаж методом обращённого кристалла
Русско-немецкий словарь по электронике > монтаж методом обращённого кристалла
-
8 метод перевёрнутого кристалла
Русско-немецкий словарь по электронике > метод перевёрнутого кристалла
-
9 монтаж
Aufbau m; Montage f; Verbindung f* -
10 монтаж на столбиковых выводах
nmicroel. (ИС) Höckerbonden (методом перевёрнутого кристалла)Универсальный русско-немецкий словарь > монтаж на столбиковых выводах
-
11 метод обращённого кристалла
Русско-немецкий словарь по электронике > метод обращённого кристалла
-
12 face-down bonding
-
13 flip chipping
-
14 flip-chip bonding
-
15 flip-chip mounting
-
16 face-down bonding
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > face-down bonding
-
17 flip chipping
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > flip chipping
-
18 flip-chip bonding
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > flip-chip bonding
-
19 flip-chip mounting
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > flip-chip mounting
-
20 face(-down) bonding
Англо-русский словарь технических терминов > face(-down) bonding
См. также в других словарях:
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия